【资料图】
康平科技融资融券信息显示,2023年7月11日融资净买入26.24万元;融资余额3675.96万元,较前一日增加0.72%。
融资方面,当日融资买入92.45万元,融资偿还66.21万元,融资净买入26.24万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计3675.96万元。
康平科技融资融券交易明细(07-11)
康平科技历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。
关键词:
【资料图】
康平科技融资融券信息显示,2023年7月11日融资净买入26.24万元;融资余额3675.96万元,较前一日增加0.72%。
融资方面,当日融资买入92.45万元,融资偿还66.21万元,融资净买入26.24万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计3675.96万元。
康平科技融资融券交易明细(07-11)
康平科技历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。
关键词: